韩国现代公司所属的半导体厂——现代电子目前是全球第3大的内存芯片生产厂商，2000年其占有世界17%的内存芯片市场份额。然而由于在几年前在韩国政府主导下合并LG公司半导体厂后，背上了沉重的债务负担，其累计欠银行贷款高达85亿美元。该公司生产的内存芯片进入市场收回现金后，都用于还贷及其利息。面对10月24日日本东芝、NEC、日立等4家厂商向日本政府提出向韩国内存芯片征收反倾销关税的申请，韩国现代电子公司终于从有关银行获得注总计6500亿铢(约合5亿多美元)的贷款，从而使其可通过更新半导体生注设备，进一步降低生产成本，以此来回击日本厂商的“反倾销”税的进攻。
首次贷款4500亿铢（约近4亿美元）目前就可到位，将全部用于购买新的半导体生产设备。通过上新的更先进的生产设备，不反可提高产品的产量，而且可大幅度地降低成本。该公司的这一举动，澄清了现代电子将减产内存芯片的传言。
公司将与中国等国相关企业合作，通过出售有设备和技术，共同经营现代电子半导体生产及向现代电子投资等渠道，获得亿铢的资金，来加强韩国现代电子的半导体生产。通过以上措施，现代公司在运营资金上完全没有问题，从而保证其继续维持世界第3的内存芯片生产商的地位。
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